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HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志，我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird（Finisar公司的PCB/挠性技术经理）和Tony Torres（来自APCT公 ...查看更多
台耀新产能2019年投产
铜箔基板厂—台耀科技(6274)上半年每股盈余为2.36元，公司持续朝高速传输基板布局，斥资1.4亿元买下新竹现有厂房比邻地扩充产能，预估将投资14.6亿元建厂、添购机器设备，新厂预计于2 ...查看更多
Walt Custer 2017年度报告
在2017年德国慕尼黑电子展上，我采访了Custer Consulting的行业顾问沃尔特·卡斯特（Walt Custer），他再次给我们的读者带来了他的年度行业报告，介绍了他对行业发展 ...查看更多
HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
原料PMDA暴涨，供应紧张，明年PI膜市场价格走势看涨
多年以来，由于PI膜（聚酰亚胺薄膜）市场的产能过剩，无论国内PI厂家或者是进口PI厂家，大家为了争夺市场，每年都有不同程度的降价。 但是今年下半年开始，市场感受到了不一样的气氛。 特别是今年2017 ...查看更多
N.T.I. : 乐观预估2017年台湾PCB出货量将大幅成长6%~7%
中国台湾电路板协会于10/25-10/27在台北南港展览馆举办TPCAShow，来自东京N.T. Information 总裁的H. Nakahara博士也一齐共襄盛举。经过停留台湾多日参访 ...查看更多
